新闻资讯
08-27
2024
pcb线路板产生气泡的解决办法
在PCB（印刷电路板）的制造过程中，气泡问题是常见的质量缺陷之一。这些气泡不仅影响PCB的外观，更重要的是它们会降低电路板的电气性能和机械稳定性。因此，解决PCB线路板产生气泡的问题是提高产品质量和可...
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pcb线路板产生气泡的解决办法
08-22
2024
高频pcb抄板的技术要点和应用领域
在现代电子设计中，高频PCB抄板技术扮演着越来越重要的角色。随着无线通信、雷达系统、卫星通信等技术的发展，对高频电路板的需求日益增加。高频PCB抄板不仅可以帮助工程师理解现有电路的设计原理，还可以在此...
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高频pcb抄板的技术要点和应用领域
08-20
2024
pcb软硬结合板的作用
随着电子技术的快速发展，对于电子设备的设计和制造提出了更高的要求。PCB（印刷电路板）作为电子设备中不可或缺的基础组件，其设计和制造技术也在不断进步。PCB软硬结合板的作用，正是在这一背景下应运而生，...
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pcb软硬结合板的作用
08-15
2024
hdi板的处理方法
随着电子技术的飞速发展，高密度互连（hdi）板在电子设备中的应用越来越广泛。hdi板以其高密度、小尺寸、高频、高速传输等特性，满足了现代电子设备对性能和空间的双重需求。然而，hdi板的制造和处理方法也...
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hdi板的处理方法
08-13
2024
加急pcb板打样价格种类
加急PCB打样的价格受到多种因素的影响，包括但不限于PCB的层数、尺寸、材料、表面处理、最小特征尺寸、加急时间以及订单数量。以下是根据不同种类的PCB打样服务，概括的价格范围和加急费用示例：1. 单/...
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加急pcb板打样价格种类
08-09
2024
解析hdi电路板的制作流程
高密度互连（High Density Interconnect，简称HDI）电路板在手机、笔记本电脑、服务器和其他需要高度集成和高性能的设备中。HDI电路板通过使用微孔（Microvias）和埋孔（B...
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解析hdi电路板的制作流程
08-06
2024
hdi板与普通pcb有什么区别
HDI板与普通PCB的主要区别在于设计、制造技术和性能方面。以下是详细的对比：1. 密度HDI板：具有更高的线路分布密度，允许更紧凑的组件布局，适合高密度组装需求。普通PCB：线路分布密度相对较低，适...
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hdi板与普通pcb有什么区别
08-01
2024
pcb高频板设计的板材选择
高频板设计不仅要求电路板具有出色的信号完整性，还必须考虑到材料的介电性能、热稳定性、机械强度以及成本效益等因素。本文介绍高频PCB设计中板材选择的关键要素与策略。1. 材料属性考量介电常数（Dk）与损...
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pcb高频板设计的板材选择