HDI板与普通PCB的主要区别在于设计、制造技术和性能方面。以下是详细的对比：

1. 密度

HDI板：具有更高的线路分布密度，允许更紧凑的组件布局，适合高密度组装需求。

普通PCB：线路分布密度相对较低，适用于较为宽松的组件布局。

2. 制造技术

HDI板：采用微盲埋孔技术，通过激光直接钻孔、电镀填孔等先进技术，实现各层线路之间的内部连接。HDI板可以分为不同等级，如一阶、二阶、三阶等，根据积层次数和技术复杂度划分。

普通PCB：通常使用传统的钻孔和电镀技术，材料主要是环氧树脂和电子级玻璃布压合而成。

3. 电性能与信号正确性

HDI板：电性能和信号正确性更高，更适合高频和高速信号传输，减少信号损失和串扰。

普通PCB：在电性能和信号正确性方面可能略逊一筹，尤其是在高频信号应用中。

4. 抗干扰能力

HDI板：在射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等方面的性能更佳，提高了整体的稳定性和可靠性。

普通PCB：在抗干扰方面可能不如HDI板，特别是在复杂和高频率应用中。

5. 设计灵活性

HDI板：使用盲孔电镀再进行二次压合等技术，提供更高的设计灵活性，允许更复杂的多层板设计。

普通PCB：设计灵活性较低，受限于传统的制造工艺。

6. 应用领域

HDI板：广泛应用于服务器、手机、多功能POS机、安防摄像机等对空间和性能有高要求的领域。

普通PCB：适用于对空间和性能要求不那么苛刻的产品，如家用电器、简单的电子玩具等。

HDI板与普通PCB的主要区别在于其更高的密度、更先进的制造技术、更好的电性能和抗干扰能力，以及更大的设计灵活性。这些特性使得HDI板在高端电子设备中成为选择，而普通PCB则更多用于成本敏感和性能要求不高的应用中。‍