高密度互连（High Density Interconnect，简称HDI）电路板在手机、笔记本电脑、服务器和其他需要高度集成和高性能的设备中。HDI电路板通过使用微孔（Microvias）和埋孔（Buried Vias）技术，能够实现更紧凑的电路设计，更高的连接密度，以及更好的电气性能。本文将深入探讨HDI电路板的制作流程，从原材料准备到成品检验，揭示这一复杂工艺的每一个细节。

1. 原材料准备与层压

HDI电路板的制作始于原材料的选择和层压。首先，根据电路板的层数和性能需求，选择合适的基材和预浸料（Prepreg）。接下来，通过准确控制温度和压力，将铜箔、基材和预浸料按照设计要求层层叠加，形成多层结构，这一过程称为层压。

2. 钻孔与金属化

在层压后的半成品上，使用激光钻孔技术钻出微孔，这些微孔直径通常小于150μm。随后，通过电镀或化学镀的方式，在孔壁上沉积一层金属（通常是铜），实现孔的金属化，从而保证各层之间的电气连接。

3. 外层线路制作

外层线路的制作包括图形转移、蚀刻和阻焊层的添加。首先，使用光刻技术将电路图案转移到铜箔上，接着通过化学蚀刻移除不需要的铜，留下线路图案。涂覆阻焊剂（Solder Mask），并使用激光或丝网印刷技术在电路板上形成文字和标识。

4. 内层线路制作

对于HDI电路板，内层线路的制作更为复杂。这一步骤通常涉及到盲孔和埋孔的制作，以及内部层间的连接。盲孔是连接顶层或底层与中间层的孔，而埋孔则完全位于电路板的内部层之间，不可见于表面。

5. 表面处理

为了提高电路板的可焊性和耐腐蚀性，需要进行表面处理。常见的表面处理包括无铅喷锡（HASL）、化学镍金（ENIG）、有机保护膜（OSP）等。这些处理方式不仅增强了电路板的可靠性，还提高了其使用寿命。

6. 测试与检验

在电路板制作的最后阶段，会进行一系列的测试和检验，包括电气测试、X射线检测、AOI（自动光学检测）等，以确保每一项指标都符合设计要求。任何不符合标准的产品都会被标记并重新加工或报废。

7. 后处理与包装

通过测试的电路板将进行清洁、去离子水冲洗和干燥，再进行防静电包装，防止在运输和储存过程中受到损坏。

总的来说，HDI电路板的制作流程是一个技术密集型过程，需要精密的设备、高度的工艺控制以及经验丰富的技术人员。‍