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多层通孔、HDI、制板、焊接一站式服务
产品详情
层数:8层二阶
板厚:1.0mm
材料: 联茂IT180
表面处理:沉金
最小激光孔:0.1mm
金手指镀金:15um
线宽/线距:3/3mil
阻焊/字符:黑油/白字
使用范围
此产品用于通讯行业
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