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多层通孔、HDI、制板、焊接一站式服务
产品详情
层数:12层任意互联
板厚:1.0mm
材料: 南亚板材
表面处理:沉金
最小激光孔:0.1mm
最小BGA: 0.19mm
线宽/线距:2.8/2.8mil
阻焊/字符:哑黑油/白字
使用范围
此产品用于高端无人机产品
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