HDI-4
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HDI-4

产品详情

层数：4层一阶（半孔）

板厚：0.8mm

材料:  生益TG170

表面处理：沉金 

最小激光孔：0.1mm 

最小半孔：0.5mm

线宽/线距：4/4mil

阻焊/字符：绿油/白字



使用范围

半孔模块板用途比较广

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