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多层通孔、HDI、制板、焊接一站式服务
产品详情
层数:10层三阶
板厚:0.8mm
材料: 南亚
表面处理:沉金+OSP
最小激光孔:0.1mm
线宽/线距:3/3mil
最小BGA:0.2mm
阻焊/字符:蓝油/白字
使用范围
此产品用于手机行业
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