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多层通孔、HDI、制板、焊接一站式服务
产品详情
层数:8层
板厚:1.6mm
材料:联茂
表面处理:沉金
最小钻孔:0.2mm
BGA最小:0.2mm
线宽/线距 4/4mil
阻焊/字符:绿油/白字
使用范围
此产品用于汽车产品
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