通孔板-1
通孔板-1
通孔板-1

产品详情

层数：8层

板厚：1.6mm

材料：联茂

表面处理：OSP

最小钻孔：0.2mm 

BGA最小：0.2mm

铜厚内外:  2oz /1oz 

线宽/线距：4/4mil

阻焊/字符：黑油/白字



使用范围

此产品用于电脑主机板

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