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多层通孔、HDI、制板、焊接一站式服务
产品详情
层数:6层硬板+2层软板
板厚:1.0mm
材料: 生益FR4+FPC
表面处理:沉金
最小钻孔:0.2mm
最小BGA:0.2mm
线宽/线距:4/4mil
阻焊/字符:黑油+覆盖黑/白字
使用范围
此产品用通讯行业
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