高密度互连（High Density Interconnect，简称HDI）线路板，以其高集成度、小尺寸、高性能的特点，在电子产品中占据着重要的地位。从智能手机到服务器，从汽车电子到医疗设备，HDI线路板的应用无处不在。本文就详细介绍HDI线路板的制作流程。

1. 设计与规划

HDI线路板的设计阶段是整个生产流程的起点，也是决定成品性能的关键步骤。设计师使用专 业的EDA软件完成电路布局和信号完整性分析，确保线路板在满足电气性能要求的同时，具备良好的可制造性。

2. 原材料准备

基材：选择具有高介电常数、低损耗因子的材料，如FR-4或特殊的陶瓷填充环氧树脂。

铜箔：超薄铜箔用于形成微细线路和盲孔、埋孔的电镀层。

钻孔工具：高精度钻头，适用于微小孔径的加工。

3. 钻孔与电镀

微钻孔：使用激光或机械钻孔机，在基板上精 确钻出直径小于0.3mm的微孔，用于形成盲孔和埋孔。

电镀：通过化学或电化学方法，在孔壁上沉积一层导电材料，通常是铜，形成导通孔。

4. 层压与叠层

层压：将预浸料（Prepreg）和铜箔按设计要求叠放，通过高温高压将各层材料紧密结合，形成多层线路板的初步结构。

叠层：重复钻孔、电镀、层压的过程，直至达到所需的层数和结构复杂度。

5. 线路制作

曝光与显影：使用光刻技术将线路图案转移到覆铜板上，随后进行显影，去除非线路区域的抗蚀剂。

蚀刻：使用化学蚀刻液去除裸露的铜箔，保留线路部分，形成精细的电路图案。

去胶：去除线路表面残留的抗蚀剂，露出干净的铜面。

6. 表面处理

阻焊层：在非线路区域涂覆阻焊油墨，防止焊接时短路。

表面处理：包括沉金、喷锡、OSP（有机保焊膜）等，提高线路板的焊接性能和防腐蚀能力。

7. 测试与检验

电气测试：使用飞针测试仪或测试治具，检查线路板的电气性能，确保无开路、短路等缺陷。

外观检查：通过人工或自动化视觉检测系统，检查线路板的外观质量，包括线路宽度、孔径、平整度等。

8. 成品包装

切割：使用机械或激光切割机，按照设计要求将大面板切割成单个线路板。

包装：对成品线路板进行防静电包装，确保运输和储存过程中的安全。

HDI线路板的制作流程展示了现代电子制造业的精湛技艺和严谨标准。从设计到成品，每一个环节都凝聚着工程师们的智慧和汗水，共同铸就了高科技产品背后的基础支撑。‍