4层PCB线路板由四层基材、三层铜箔构成，其中两层为内层铜箔，用于形成内部电路连接，另外两层为表层铜箔，用于连接外部元器件。与单层、双层PCB线路板相比，它具有以下结构特点：

高密度设计： 由于多层结构，4层线路板可以实现更高密度的线路布局和更复杂的电路连接，提高了电路的集成度和性能稳定性。

电磁干扰抑制： 通过内层铜箔的布局和连接方式，可以有效地抑制电磁干扰，提高了电路的抗干扰能力，保障了电子产品的正常运行。

信号传输性能优异： 4层线路板中的内层铜箔可以用于实现地层、电源层等功能，有效减少了信号传输的路径和损耗，提高了信号传输的稳定性和可靠性。

4层PCB线路板的制造工艺相对复杂，主要包括以下几个步骤：

基材预处理： 包括基材切割、清洁、表面处理等步骤，确保基材的表面平整、清洁，并提高与铜箔的附着力。

铜箔压合： 将铜箔通过压合工艺与基材层进行结合，形成内层铜箔和外层铜箔，同时通过化学镀铜等工艺处理，形成需要的线路图案。

图形化处理： 利用光刻、蚀刻等技术，在铜箔表面形成所需的导线和焊盘，同时通过掩膜保护不需要的部分。

层间压合： 将内层和外层铜箔与介质层通过压合工艺结合在一起，形成完整的4层结构。

孔铆和金属化处理： 在需要连接的位置钻孔，通过化学沉积等工艺形成导孔，并进行金属化处理，以保证导电性能。

4层PCB线路板由于其结构复杂、性能稳定等优点，被广泛应用于以下领域：

通信设备： 包括手机、路由器、通信基站等，4层线路板可满足其复杂电路连接和高速信号传输的需求。

计算机： 主板、显卡、网络设备等，需要高密度线路布局和稳定性能的电子产品，都离不开4层线路板的支持。

工控设备： 包括工业自动化、机器人控制、传感器等领域，对电路稳定性和抗干扰能力要求较高，适合采用4层PCB线路板。

4层PCB线路板以其高密度设计、电磁干扰抑制、信号传输性能优异等特点，成为了现代电子产品不可或缺的核心组件之一。随着科技的不断进步和应用需求的不断拓展，相信4层PCB线路板将在更多领域发挥重要作用，推动着电子技术的不断创新和发展。‍